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可控硅模块

MTG200A-16

文字:[大][中][小] 2015-1-27    浏览次数:2763    

  特点:
  1、芯片与底板电气绝缘
  2、国际标准封装
  3、焊接结构、优良的温度特性和功率循环能力
  4、安装简单、使用维修方便
  5、体积小、重量轻
  6、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块即可选用风冷,也可选用水冷
  应用
  1、交直流电机控制
  2、各种整流电源
  3、工业加热控制
  4、调光
  5、无触点开关
  6、电机软起动
  7、静止无功补偿
  8、电焊机
  9、变频器   
  10、UPS电源
  11、电池充放电
型号
VDRM   VRRM
IDRM  IRRM  max
ID
TC
I²t
di/dt
IH max
VGT max
IGT max
VTO
RTO
Rth(j-c)
Rth(c-h)
(V)
(mA)
(A)
(℃)
(A²S)
(A/S)
(mA)
(V)
(mA)
(V)
(M)
(℃/W)
(℃/W)
MTG25
400-2200
10
40
85
4230
80
100
2.0
100
0.90
4.90
0.73
0.10
MTG40
400-2200
10
55
85
7200
80
100
2.0
100
1.00
3.40
0.50
0.10
MTG55
400-2200
10
70
85
11x10³
80
100
2.0
100
0.80
3.10
0.43
0.10
MTG70
400-2200
10
90
85
15.8x10³
80
100
2.5
100
0.80
2.70
0.32
0.10
MTG90
400-2200
10
110
85
28.3x10³
100
150
2.5
150
1.00
1.68
0.25
0.05
MTG110
400-2200
20
130
85
62.7x10³
100
150
2.5
150
0.80
1.88
0.22
0.05
MTG130
400-2200
20
16
85
110x10³
100
150
2.5
150
1.00
1.44
0.16
0.05
MTG150
400-2200
20
200
85
157x10³
100
150
2.5
150
0.80
1.28
0.14
0.05
MTG200
400-2200
20
250
85
220x10³
100
200
2.5
200
0.80
1.04
0.11
0.05
MTG250
400-2200
20
300
85
308x10³
100
200
3.0
200
0.70
0.87
0.10
0.05
MTG300
400-2200
20
350
85
414x10³
100
250
3.0
250
0.80
0.74
0.09
0.03
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